4月11日，精智達(dá)發(fā)布2025年年度報(bào)告。

據(jù)披露，公司2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約11.28億元，同比增加40.46%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約6542.12萬元，同比減少18.39%。

公司作為專注于半導(dǎo)體測試檢測設(shè)備及系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新企業(yè)，已逐步構(gòu)建起以存儲測試設(shè)備、算力芯片測試設(shè)備、探針卡、XR檢測設(shè)備、AMOLED檢測設(shè)備為核心的產(chǎn)品矩陣，并圍繞核心業(yè)務(wù)持續(xù)延伸、拓展基于人工智能技術(shù)發(fā)展的系統(tǒng)化全站點(diǎn)服務(wù)能力。

談及經(jīng)營情況，精智達(dá)闡述，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于技術(shù)迭代與格局重構(gòu)的關(guān)鍵階段，AI算力、先進(jìn)封裝（2.5D/3D、Chiplet）、XR等新興領(lǐng)域驅(qū)動測試檢測需求快速升級。公司以系統(tǒng)化測試檢測平臺為核心，依托五大核心產(chǎn)品矩陣、延伸戰(zhàn)略生態(tài)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量穩(wěn)健增長，核心技術(shù)壁壘持續(xù)強(qiáng)化，市場競爭力與產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力顯著提升；2025年，公司緊抓AI技術(shù)浪潮與國產(chǎn)化替代機(jī)遇，圍繞“存力、算力、存算一體及人機(jī)交互”核心需求深化布局，經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，尤其是在存儲測試設(shè)備領(lǐng)域取得里程碑式突破。

2025年度，公司依托核心產(chǎn)品矩陣的協(xié)同發(fā)力及各業(yè)務(wù)線的突破性進(jìn)展，存儲測試設(shè)備全站點(diǎn)服務(wù)能力初步顯現(xiàn)。報(bào)告期內(nèi)，公司先后簽訂不含稅金額分別為3.22億元、3.23億元的半導(dǎo)體領(lǐng)域重大訂單，半導(dǎo)體存儲測試設(shè)備業(yè)務(wù)的快速放量，成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。分業(yè)務(wù)來看，公司高成長性的存儲測試設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增長151.31%，存儲測試設(shè)備業(yè)務(wù)營收規(guī)模首次超過AMOLED檢測設(shè)備業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，反映公司在半導(dǎo)體存儲測試領(lǐng)域的技術(shù)積累與市場拓展成效。

年報(bào)顯示，去年公司凈利潤下滑主要系股份支付費(fèi)用影響所致；剔除該影響后，同比增長4.75%。

研發(fā)方面，精智達(dá)2025年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達(dá)16.23%，連續(xù)三年保持高比例增長。據(jù)了解，公司研發(fā)端持續(xù)聚焦核心賽道攻堅(jiān)。一方面，加大對HBM測試設(shè)備、AI芯片測試設(shè)備及XR檢測設(shè)備等核心產(chǎn)品的研發(fā)布局；另一方面，將核心主控芯片自主研發(fā)作為關(guān)鍵突破口，實(shí)現(xiàn)從底層突破高端測試設(shè)備技術(shù)壁壘、保障供應(yīng)鏈自主可控，優(yōu)化測試成本、提升運(yùn)行效率、持續(xù)強(qiáng)化市場核心競爭力。

展望未來，精智達(dá)表示，在AI算力需求持續(xù)攀升、先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代、顯示技術(shù)向高世代及微顯示方向演進(jìn)的關(guān)鍵階段，公司憑借已初步構(gòu)建的全站點(diǎn)服務(wù)能力、持續(xù)完善的研發(fā)創(chuàng)新體系及不斷深化的客戶合作網(wǎng)絡(luò)，正迎來重要的戰(zhàn)略發(fā)展窗口期。公司將以測試檢測技術(shù)為核心入口，深度受益于半導(dǎo)體自主突破進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，并以人工智能為關(guān)鍵驅(qū)動力，為股東創(chuàng)造可持續(xù)的長期價(jià)值。